【開箱】豐滿I/O配PCIe 4.0超進化！ASRock X570 Taichi主機板！

這次AMD要在21:00正式上市！7奈米會讓7月7日晴黑夜變白天…，X570終於登場了，當然跟著Ryzen 3000 7nm系列一起登場是重點，除了7nm的技術外，我認為最大的改變在於使用PCIe 4.0以及增加I/O資源，雖然顯卡在PCIe 3.0時代就已經足以應付，但這次的升級必定能讓NVMe PCIe SSD抑或是M.2無線網卡能有速度上的突破！其實在COMPUTEX 2019就展示過PCIe 4.0的SSD裝置了，不久後應該也會為各位介紹到。

萬眾期待的ASRock X570 Taichi終於登場了！這次的外觀設計真的令人眼睛為之一亮阿，整塊主機板色調為黑灰色，但用了金色以及銀色來突顯質感！並結合漸層RGB元素，比起初代太極系列增添了不少科技感及美感！回到這一次的重點，ASRock X570 Taichi具備最新的Wi-Fi 6 802.11ax (2.4Gbps)+BT 5.0，速度最高達2.4Gbps，共8組SATA擴充，3組M.2擴充、3組PCI Express 4.0 x16，支援NV SLI、AMD CrossFireX技術、USB 3.2 Gen2 Type-A/Type-C，高階系列該有的I/O遮罩、XXL Mosfet散熱器、M.2散熱裝置、PCIe裝甲強化一應俱全！記憶體時脈最高支援到4666MHz+(OC)、M.2最高支援PCIe Gen4 x4(64Gb/s)，提供2組12V RGB、1組5V ARGB插槽，支援Polychrome SYNC燈光技術，論外觀、擴充、性能通通都有大幅度的提升！接著就一起往下看ASRock X570 Taichi主機板的開箱吧！

不僅處理器變強了，性能以及I/O也跟著變強了！與晶片組的溝通橋樑改為PCIe 4.0×4(8GB/s)，比起對手的4GB/s硬是多上了一倍，而晶片組PCIe通道數也提升為16條，同為PCIe 4.0×4(8GB/s)！結合處理器提供的24條總共就有40條了，各方面的升級讓新產品也多了不少討論度及支持者！也許對於AMD來說X570晶片組才是一套完美的平台！

Ryzen 3000系列即將登場，大家應該跟我一樣興奮，有個好消息就是先前的B350/X370/B450/X470系列，以及現在的X570主板都可以支援Ryzen 3000系列，在換CPU之前請先將主機板BIOS更新到最新版唷！而要體驗最新的技術及效能，當然是直上X570無誤啦！

ASRock太極系列一直都是玩家矚目的焦點！包裝承襲以往的太極系列，盒子不僅大且封面又做的相當氣派！現代科技感十足，再加入漸層RGB效果點綴，更重要的是包裝上的X570晶片組字樣！PCIe Gen 4.0 READY！支援AMD Ryzen 3000系列處理器！這也是X570系列存在的最大特色！額外也支援ASRock Polychrome SYNC燈光技術。

背面則講述著更多細部特色，對於無線網路傳輸的升級，改用WiFi 6 802.11ax規格！速度高達2.4Gbps及雙向MU-MIMO技術，整片的M.2鋁合金散熱片、預裝I/O遮罩、主板金屬背板強化、USB 3.2 Gen2 Type-A/Type-C配置、Polychrome SYNC燈光同步一應俱全！

這邊補充一下其實USB 3.2 Gen2就是以前的USB 3.1 Gen2(10Gb/s)，速度效能上都沒變，僅是USB-IF最新公布的規範將3.1取消，全部名稱改為3.2。

這包裝方式還挺熟悉的阿，是不是有點像ROG的高階板XD，這次不用泡殼固定了，改用發泡海棉固定，避免運送途中的撞擊，而華擎一如往常的在高階主板上都會另外用束線帶固定，這小細節的用心至今依然沒變呢！

內部配件共有說明書、快速安裝說明書、驅動光碟、4條SATA線材、SLI_HB_Bridge_2S橋接卡、WiFi 2.4/5GHz天線、六角螺絲起子、3顆M.2螺絲、2顆M.2螺絲座，配件相當完整！

光正面的設計就讓人眼睛為之一亮！帶有科技感的齒輪圖案做點綴，最有特色的就是晶片組上的金色齒輪，黑金色系的交錯更有層次感，ASRock X570 Taichi為ATX尺寸設計，3組M.2裝置使用整片的金屬散熱板來排熱，具備I/O遮罩、XXL鋁合金Mosfet散熱器，厲害的是3組PCIe x16插槽不僅有裝甲強化，而且從PCIe 3.0改為4.0性能！支援SLI/CrossFireX顯卡技術，4 DIMM雙通道記憶體，最高支援DDR4 4666+(OC)，而無線網卡使用Wi-Fi 6 802.11ax模組，支援2.4G/5G雙頻，速度最高達2.4Gbps，支援MU-MIMO、藍芽5.0技術、7.1聲道、Intel GbE Lan埠，8組SATA 3連接埠、提供2組12V RGB插槽、1組5V ARGB插槽，擴充性和上一代相比可說是大幅提升不少！

這個背面也是讓人沒話說阿！大面積的強化背板，並在螺絲處用齒輪的圖樣點綴，超有質感的！另外能看見音效電路分離設計，降低音訊輸出雜訊。

I/O遮罩加上XXL鋁合金散熱器設計，具備熱導管的散熱裝置，通常會在較高階的主板上出現，加強散熱性。

CPU供電部分為8Pin+4Pin設計，對於想玩CPU超頻的玩家們，建議選擇有CPU雙8Pin供電的電源唷！

腳位同為SOCKET AM4，支援到Ryzen 3000系列處理器依然不改腳位，好香好香，雖然說B350、X370、B450、X470一樣支援Ryzen 3000，但要享受最新技術以及PCIe 4.0的朋友，還是乖乖換上X570比較快囉！

提供4 DIMM雙通道記憶體插槽，最高時脈可達4666MHz(OC)，最大支援64GB，主機板24Pin為實心Pin針設計，支援前置USB 3.2 Gen1及USB 3.2 Gen2擴充。

– AMD Ryzen series CPUs (Matisse) support DDR4 4666+(OC) / 4400(OC) / 4300(OC) / 4266(OC) / 4200(OC) / 4133(OC) /
– AMD Ryzen series CPUs (Pinnacle Ridge) support DDR4 3600+(OC) / 3466(OC) / 3200(OC) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 ECC & non-ECC, un-buffered memory
– AMD Ryzen series CPUs (Picasso) support DDR4 3466+(OC) / 3200(OC) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 non-ECC, un-buffered memory

提供8組SATA3 6.0 Gb/s，並且支援RAID 0、1、10磁碟陣列，比起上一代晶片組的是加了不少資源啊！讚！

當我第一眼看到這張主機板的時候，已經被這一塊Chipset heatsink給吸引住了，黑色與金色色調真的滿配的，給人神秘又高尚的質感！其實這塊heatsink的設計有很多巧思阿，稍後拆開給各位看看就知道了！

提供3組PCI Express 4.0 x16插槽，並具備裝甲強化插槽，且支援NVIDIA SLI、AMD CrossFireX顯卡技術，另外提供2組PCI Express 4.0 x1，規則上來說算是大躍進了，而從PCIe 3.0升級4.0，最受惠的應該是NVMe PCIe規格的SSD吧！

揭開面紗了，最上層的鋁合金散熱器是M.2的專屬的散熱裝置，下方還有導熱矽膠，而Chipset heatsink具備了一顆小型風散來加強散熱，理論上不管是晶片組還是M.2應該都能受惠一起散熱！

M.2部分共有3組，M2_1支援2242/2260/2280(SATA/PCIe Gen4x4)，M2_2支援2260/2280(PCIe Gen4x4)、M2_3支援2230/2242/2260/2280/22110(SATA/PCIe Gen4x4)規格，正如我所說的，PCIe 4.0最能感受到速度的，目前應該就是M.2 PCIe裝置了吧！因為最高提供64Gb/s呀！

主板I/O擋板已經預裝好，而且上方還有齒輪圖騰，質感處理的相當不錯，比較特殊的是還保留了PS/2鍵盤滑鼠插孔，鍍金音訊接頭，且直接設計了CLR CMOS鍵在I/O上，對於超頻玩家算是挺實用的！

– 2 x 天線連接埠
– 1 x PS/2滑鼠/鍵盤連接埠
– 1 x HDMI連接埠
– 1 x 光纖SPDIF輸出連接埠
– 1 x USB 3.2 Gen2 Type-A(10 Gb/s) (支援ESD靜電保護)
– 1 x USB 3.2 Gen2 Type-C(10 Gb/s) (支援ESD靜電保護)
– 6 x USB 3.2 Gen1(支援ESD靜電保護)
– 1 x RJ-45 LAN
– 1 x Clear CMOS按鈕
– 1 x BIOS Flashback按鈕
– HD鍍金音訊插孔

又到了將所有I/O遮罩以及Heastsink全部卸除的時候啦！

網卡使用Intel Wi-Fi 6 AX200NGW 802.11ax規格，支援2.4/5GHz雙頻，速度高達2.4Gbps，支援MU-MIMO以及藍芽5.0技術，論無線網卡的規格來說真的非常強阿！

主機板上其他比較特殊的設計還有Power button、Reset button、除錯LED顯示器。

至此我還注意到給予機殼前面板的HD AUDIO插槽使用鍍金Pin針設計，提供前面板音訊的純淨輸入輸出。

主機板一共提供2組12V RGB插槽、1組5V ARGB插槽，說多不多，說少也不算少，不過加上I/O遮罩以及chipset heatsink上的RGB設計也已經夠炫麗了！

X570晶片組登場啦！資源加大，所以變得比以前大顆了也很正常啦…，採用nuvoTon NCT6796D 環控晶片，音效使用Realtek ALC1220晶片並搭配日系音效電容，Intel WGI211AT Gigabit網路晶片、其餘還有nuvoTon N76E885AT20 RGB LED控制晶片、Asmedia ASM1543 USB Type-C 偵測晶片、Diodes PI3EQX-1004 USB 3.1 Gen2 訊號中繼晶片、ASM1184e PCIe交換器晶片、多組Diodes PI3DBS16412ZHE、Diodes PI3EQX16000ZHE做為PCIe 4.0切換晶器、IDT6V4時脈產生器、GL850G USB HUB晶片、每個風扇插座還有NUVOTON 3947SA PWM電壓調節IC，使用ISL69147 PWM數位控制器搭配17AF倍頻器，SiC634 Mosfet組成14相(7倍相)供電設計、LR22電感、Nichicon 12K 黑金電容、記憶體IC採用uP1674P，提供2相供電。

ASRock X570 Taichi的RGB設計個人還滿喜歡的，總共在I/O遮罩上、晶片組散熱裝置上、強化背板側邊三個地方都有，且結合黑色、金色、銀色三種色系打在主機板上，配合RGB效果的質感真是沒話說！再深入一點還可以透過Polychrome SYNC進行燈光同步！

X570晶片組最大的特色我想就是PCIe 4.0和更多的I/O資源了吧！從ASRock X570 Taichi身上我們不僅能看到超精美的外觀設計，還可以看到Wi-Fi 6 802.11ax (2.4Gbps)+BT 5.0技術、4 DIMM雙通道記憶體設計，最高支援4666MHz+(OC)，8組SATA擴充，支援RAID 0、1、10磁碟陣列技術、3組M.2擴充，並使用大面積鋁合金散熱片加持、3組PCI Express 4.0 x16也有強化裝甲設計，支援NV SLI、AMD CrossFireX顯卡技術，Mosfet晶片上更加入了主動散熱風扇，額外還有I/O遮罩、XXL鋁合金Mosfet散熱器，提供2組12V RGB、1組5V ARGB插槽，並支援Polychrome SYNC燈光技術，光是用料以及規格配置就知道是高階等級，若再結合著AMD Ryzen 3000系列處理器，必定能帶來更兇猛的效能！可惜目前得知的消息，7/7當天ASRock X570 Taichi沒辦法出席，也許要等到月底才有消息了，感興趣的朋友再忍忍吧！