【開箱】準HEDT 級主流平台！技嘉X570 AORUS MASTER / X570 GAMING X 主機板。

打從2017年三月AMD 推出第一代Ryzen 處理器起至今短短兩年多的時間不僅大大推進主流平台與HEDT 平台處理器核心數的進展更將DIY 市場攪動的腥風血雨，如今更挾帶全新7nm 製程的第三代Ryzen 處理器及全新X570 晶片組打算讓Intel 感受到什麼叫悽悽慘慘戚戚，不革了統治主機板近十年PCIe Gen3 的命一舉升級至PCIe Gen4 世代更有取挨家而代之的意味，透過更多的核心數、更高的核心時脈與更強的擴充性將主流玩家平台提升至猶如HEDT 發燒級平台水準全面趕超Intel，往後玩家能夠用更低的門檻獲得準HEDT 平台性能。

為了支撐核心數高達12C24T 的Ryzen 9 3900X 及16C32T Ryzen 9 3950X 兩顆算是由Threadripper 下放來的頂級處理器以及CPU加主機板合計多達40條的PCIe Gen4 通道，主機板整體用料都再升級確保能夠發揮處理器更大的超頻潛力及豐富擴充性，而這次技嘉兩款主機板就是為此而生，尤其X570 AORUS MASTER 主機板提供每相50A 的14相供電設計並大幅強化散熱設計及致力於減少阻抗，使其成為超頻潛力更迅猛的主機板，周邊擴充性上當然也升級PCIe Gen4 通道，單條通道提供16Gbps 頻寬是PCIe Gen3 8Gbps 的一倍，以M.2 設備的4條通道算能夠提供64Gbps 頻寬，使得儲存設備能夠達到突破5000MB/s、4400MB/s 的讀寫效能，日後更有機會逐漸達到頻寬上限，而在網路設備上則加入2.5Gbps 有線網路與最高速度可達2.4Gbps 的WiFi 6 802.11ax 無線網路，最後在音效設計上則配備高端電競主機板少不了的ALC1220 音效晶片、ESS DAC晶片與發燒級音響電容等豪華規格齊聚一身，絕對是各位打造旗艦電競平台不可或缺的產品，那麼現在就跟著Tin 看看詳細的開箱介紹吧！

那麼在開始介紹主機板之前先來看看這次第三代Ryzen 處理器及X570 晶片組的I/O 配置，可以看到第三代Ryzen 處理器除了提供PCIe Gen4 x16 頻寬給顯示卡，提供PCIe Gen4 x4 頻寬給X570 晶片組外，另外也提供PCIe Gen4 x4 頻寬給儲存設備也就是我們現在常見的M.2 PCIe SSD，另外還有四組USB 3.2 Gen2 10Gbps 也是由CPU 提供，對比競品Intel 平台只提供PCIe Gen3 x16 頻寬給顯示卡以及PCIe Gen3 x4 頻寬給晶片組，擴充性高下立判！

統計一下第三代Ryzen 處理器搭配X570 晶片組最多能夠提供12個USB 3.2 Gen2 10Gbps 連接埠、4個USB 2.0 連接埠、14個SATA 6Gbps 連接埠及40條PCIe Lanes，有非常豐富的擴充性讓各家板廠發揮。

第三代Ryzen 處理器只要更新BIOS 能夠沿用前幾代B350、X370、B450及X470 主機板，但反過來看X570 主機板部分只能夠支援二代Ryzen 無內顯處理器及新的第三代Ryzen 處理器，舊版子安裝第三代Ryzen 處理器能夠將第一條直通CPU 的PCIe x16 插槽由PCIe Gen3 升級至PCIe Gen4 頻寬，但其他周邊設備依然維持Gen3 頻寬，簡單來說買第三代Ryzen 處理器搭X570 主機板才是解除封印完全體，搭其他晶片組主機板基本上只能獲得CPU 效能及一條通道翻倍的PCIe x16 插槽。

這次開箱的兩款主機板，分別是技嘉旗下AORUS GAMING 系列的X570 AORUS MASTER 及GIGABYTE GAMING 系列的X570 GAMING X 兩款，包裝造型符合技嘉近年來的設計風格，包含AORUS 酷炫的應神圖騰與GAMING 帥氣的機械之眼造型。

X570 AORUS MASTER 主機板
首先來看看X570 AORUS MASTER 部分，主機板尺寸採用ATX 九孔版型，整體設計感相當豐富除了大量黑化元素也加入了髮絲紋金屬飾板，主要Mosfet 散熱區塊配備Fins-Array 堆疊式散熱鰭片強化散熱表現，後方則加入I/O 遮罩與RGB Fusion 2.0 燈光效果點綴，晶片組散熱片上除了掛上AORUS Logo 外為了這次擴充性更強的X570 晶片組也配備了獨立散熱風扇，整體給人相當高端的第一印象。

就連主機板背面也配備了大面積的不規則金屬背板，除了提供主機板物理防護與降溫功能外視覺上的表現看起來也更有設計感。

身為高階主機板配件自然不馬虎，必備的信仰貼紙少不了，其他還包含了說明書、驅動光碟、WIFI 天線、SATA 傳輸線、溫度感測線、噪音偵測線、魔鬼沾束線、RGBW LED 延長線、G Connector連接器及M.2 固定螺絲。

霸氣十足的I/O 遮罩與散熱威能強大的Fins-Array 堆疊式鰭片加上直觸式熱導管設計，兼具視覺質感與與散熱效能，並在CPU 供電上採用實心針腳的雙8Pin 供電設計，有利於核心數與頻率更高的第三代Ryzen 處理器進行超頻，畢竟AMD 主打的XFR2與PBO 自動超頻功能可是廣受玩家好評，這次自然也少不了透過主機板用料潛力與散熱表現能夠發揮出處理器更強大的效能。

雖說第三代Ryzen 與X570 主機板同樣採用AM4 處理器插槽但僅能夠支援Ryzen 2代以後的處理器，一旁記憶體插槽配有技嘉超耐裝甲金屬強化設計，四條DDR4 記憶體插槽，支援雙通道記憶體，而搭配第三代Ryzen 處理器時脈由DDR4-3200MHz 起跳，最高可超頻至DDR4-4400MHz，而這次第三代Ryzen 處理器也針對記憶體超頻強化，除了提升性能也進一步降低記憶體延遲，最後在記憶體周邊則可以看到實體開機鍵、重開機鍵、BIOS 切換開關、Debug LED、電壓測量點、RGB LED 插座、ARGB LED 插座、CPU 風扇插座、系統風扇插座以及噪音偵測插座，主機板供電部分同樣採用實心針腳有利於降低阻抗提升耐用度與電流承受度，左側則可以看到一排的4Pin 風扇插座與前置USB 3.2 Gen2 Type-C 插座。

稜角分明的晶片組散熱片，上方除了掛上AORUS Logo 外也加入了造型感強烈的散熱開孔，一旁則配備6個SATA 6Gbps 連接埠，下方則有兩個前置USB 3.2 Gen1 插座。

由於搭配不同處理器擴充性會有所差異，所以這邊統一以搭配最新第三代Ryzen 處理器所提供的擴充性為基礎介紹，擴充槽區塊可以看到配備三個帶有超耐久金屬強化的PCIe x16 插槽及一個PCIe x1 插槽，由上至下分別為X16、X8、X1及X4 設計，其中X16與X8 由CPU 提供頻寬，支援單卡PCIe Gen4 x16，雙卡PCIe Gen4 x8x8，另外也具備PCIe Gen4 x1 及PCIe Gen4 x4 插槽不過都得搭配第三代Ryzen 處理器才能使用，PCIe 插槽之間則配備三個M.2 插槽，第一組及第二組M.2 可支援M.2 2242/2260/2280/22110 長度的SATA 及PCIe Gen4 x4 SSD，第三組M.2 則能夠支援M.2 2242/2260/2280 長度的SATA 及PCIe Gen4 x4 SSD，而其中第一組M.2 由CPU 提供頻寬，第二及第三組則由晶片組提供頻寬。

主機板後方I/O 已經預先安裝金屬擋版，配有清除CMOS 按鈕、Q-FLASH Plus BIOS 更新按鈕、兩個SMA 天線插孔、四個USB 2.0、兩個USB 3.2 Gen1 (USB3.0)，其中白色連接埠支援隨身碟BIOS 更新，四個USB 3.2 Gen2 (USB 3.1 Gen2) 連接埠其中三個為USB Type-A 一個為USB Type-C，一個Realtek 2.5GbE RJ45 網路孔、一個Intel GbE RJ45 網路孔、一個S/PDIF 光纖輸出孔及5個鍍金音源插孔。

拆掉散熱片、遮罩、強化背板等元素後可以看到主機板上密密麻麻的元件用料相當扎實。

拆下來的散熱片內側都貼有1.5mm 厚的LAIRD 導熱墊，能提供5W/mK 高散熱係數是一般導熱墊的2.7倍。

用料上搭載Infineon XDPE132G5C PWM 主控，12+2相vCore + SOC 供電採用Infineon IR3556M PowlRstage，每相可提供50A，總功率配置可達700A，搭配金屬防護的8+8Pin 實心針腳供電插槽與兩倍銅電路板能夠確保供電穩定、低阻抗取得更強大的效能表現，而在記憶體供電上則採用單相供電設計，台灣製造的X570 晶片組，RTL8125AG 2.5Gbps 網路晶片、Intel I211-AT GbE 網路晶片及Wi-Fi 6/802.11ax AX200 無線網卡，支援2T2R，最大速度可達2.4Gbps(5GHz 160MHz)，整合藍牙5.0無線傳輸功能，音效設計由Realtek ALC1220-VB 音效晶片、ESS SABRE9118 DAC 晶片、WIMA和Nichicon Fine Gold 發燒級音響電容組成，對遊戲玩家來說能夠提供更擬真更清晰的音效表現，最後則是iTE IT8688E、IT8795E、ITE8297FN-56A環控晶片。

X570 GAMING X 主機板
接下來輪到對比X570 AORUS MASTER 相對低階的X570 GAMING X 電競主機板，同樣採用九孔ATX版型，配有加大尺寸的Mosfet 金屬散熱片、後I/O 遮罩、晶片組散熱風扇等元素，而裝甲的覆蓋程度與I/O 概覽就可以看出比高端主機板空曠些，不過相信供電水準足夠加上基本擴充性能夠滿足玩家需求，那麼更親民的版本也會獲得更多玩家目光。

主機板背面沒有強化背板，不過在Mosfet 區塊背面都有對應的晶片元件。

Mosfet 散熱採用黑化搭配髮絲紋細節的大型金屬散熱片，CPU 供電設計則採用單8Pin 實心針腳設計。

四條DDR4記憶體插槽，支援雙通道記憶體，搭配第三代Ryzen 處理器同樣由DDR4-3200MHz 起跳，最高能夠超頻至DDR4-4000MHz，一旁主機板供電插座也採用實心針腳減少阻抗提升電流傳輸效率，一旁則有RGB LED 及ARGB LED 插座。

晶片組散熱器上有GAMING X 字樣，並配有無遮罩的散熱風扇，一旁提供6個SATA 6Gbps連接埠及兩個前置USB 3.2 Gen1 連接埠。

同樣搭配不同處理器擴充性會有差異，這邊統一以搭配第三代Ryzen 處理器為基礎進行擴充性介紹，PCIe 插槽部分提供兩個PCIe x16 插槽，上方配有超耐久金屬強化設計的插槽由CPU 提供頻寬，支援PCIe Gen4 x16，下方x16 插槽由晶片組提供頻寬，支援PCIe Gen4 x4，另外還有三個PCIe Gen4 x1 插槽都必須搭配第三代Ryzen 處理器才能支援，M.2 擴充槽部分上方配有金屬散熱片的插槽由CPU提供頻寬，支援M.2 2242/2260/2280/22110 長度的SATA 及PCIe Gen4 x4 SSD，下方無散熱片的M.2 插槽則由晶片組提供頻寬，支援M.2 2242/2260/2280/22110 長度的SATA 及PCIe Gen4 x4 SSD。

主機板後方預先安裝了金屬擋板，介面上配備一個PS/2 滑鼠連接埠、一個PS/2 鍵盤連接埠、一個HDMI 連接埠、四個USB 3.2 Gen1 Type-A 連接埠，其中白色的連接埠支援Q-Flash Plus BIOS 更新，而更新按鈕則設計在主機板底部，另外還有兩個USB 2.0 連接埠，一個Realtek GbE RJ45網路孔及三個3.5mm 音源孔。

拆下主機版上的I/O 遮罩及散熱片可以看到內側也貼上了導熱矽膠，尤其在Mosfet散熱片部分也搭載了1.5mm 厚的導熱墊提升散熱表現。

供電用料上採用Intersil ISL69147 主控，vCore 供電採用5相倍相為10相供電加上2相SOC 數位供電設計，Mosfet 採用4C10N及4C06N 透過一上兩下方式排列而成，背面則有十顆ISL6625A 驅動器及五顆ISL6617A 倍相器，記憶體部分採用單相供電設計，下方則配備X570 晶片組、網路部分採用Realtek RTL8118 網路晶片，Realtek ALC887 音效晶片，iTE IT8688E、iTE 8297FN-56A 環控晶片。

最後加碼帶來技嘉全新AORUS NVMe Gen4 SSD，隨著第三代Ryzen 處理器及X570 主機板登場，避免陷入超高速的PCIe Gen4 主機板發布無設備能夠應用的窘境。

包裝背面可以看到這款PCIe Gen4 頻寬的NVMe SSD最高讀取速度可達5000MB/s，寫入則可達4400MB/s。

SSD 本體配置超厚超有份量的的純銅散熱片確保高速運作下的散熱表現。

拆掉散熱片可以看到正反兩面都貼有導熱矽膠，內部則採用群聯PS5016-E16-32 控制器，配備正反兩顆SK Hynix H5AN8G8NAFR-UHC 快取記憶體，規格為DDR4-2400MHz 8GB，另外還有四顆代號為TABHG65AWV 的NAND 記憶體顆粒，單顆容量為512GB，四顆組成2TB，不過由於目前CPU測試尚未解禁所以連同SSD 的相關跑分暫時就沒辦法測試啦，日後有機會做活動或開箱再進行詳細的測試介紹。

看完了開箱介紹可以發現這次X570 晶片組最主要的升級就在於供電設計上，能夠更好的承載第三代Ryzen 處理器並提供超頻潛力，其次則在於PCIe Gen4 頻寬，尤其是晶片組提供的部分，畢竟第一條PCIe x16 插槽都是直通CPU，以往舊晶片組產品只要更新BIOS 搭配三代處理器也能支援PCIe Gen4，但想要更快的M.2 PCIe Gen4 SSD 還是得搭配X570 主機板，那麼現在相信很多玩家都已經迫不及待想組台真香機回家過過癮，不過先別急再等幾天就會正式開賣，屆時也會公布第三代Ryzen 處理器及各品牌X570 主機板售價，各位有興趣的朋友可以關注原價屋首頁活動或Facebook粉絲專頁鎖定最新的活動資訊。